전자재료

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실버 팔라듐 파우더
당사에서 취급하는 실버팔라듐 파우더는 공동 침전(Co-precipitation)혹은 합금(Alloy)으로 생산된 제품입니다.


적용분야
• 내부 전극 페이스트 
• 하이브리드 후막 필름 페이스트  


제품
Core/Shell and Alloy type of AgPd
• Ag 95% : Pd 5% (D50: 0.8um)
• Ag 90% : Pd 10% (D50: 0.5um)
• Ag 85% : Pd 15%
2 Grades Available (Core/shell D50: 0.5um, Alloy D50: 1.15um)
• Ag 80% : Pd 20% (D50: 0.8um)
• Ag 70% : Pd 30% 
3 Grades Available (Core/shell D50: 0.7um, 0.9um, Alloy D50: 0.4um)
• Ag 30% : Pd 70% (D50: 0.9um)

Industries
Ceramic Chip component Electronics